硅光与AI双轮驱动：广立微重塑半导体产业链价值格局随着AI大模型与高性能计算需求的爆发，传统铜线互连技术在带宽与能耗上面临严峻瓶颈，光电共封装(CPO)与硅光技术正成为算力传输的关键破局点。在这一背景下，广立微(301095)近期接待的31家机构调研...admin666ss企业服务2026-04-140
